三、集成电路分类1.按功能分按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用
按制作工艺分类主要有膜集成电路和混合集成电路两大类别。其中，膜集成电路又分为厚膜集成电路(1～10(tm)和薄膜集成电路(小于1 gm)。膜集成电路和混合集成电路工艺接触孔硅栅光刻光刻胶钝化层BiMOS2021/3/8 1-1双极型集成电路工艺(典型的PN结隔离工艺) (P1~5) 2021/3/8 1.1.1工艺流程P-Sub 衬底准备(P型) 光刻n+埋层
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。三)按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为SSI 小规模集成电路制造工艺分类1.双极型工艺（bipolar）2.MOS工艺3.BiMOS工艺§1-1双极型集成电路工艺(典型的PN结隔离工艺)(P1~5)1.1.1工艺流程衬底准备（P型）氧化光刻n+埋层区
集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和
集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具(二)按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 (三)按集成度高低分类集成电
