?△? 1 LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。1、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。AlGaAs 砷化铝镓。为
LED芯片，英文叫做CHIP,它是制作LED灯具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料，由磷化鎵(GaP),鎵铝砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材质组成，其内部结构为元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二
普通二极管用硅，锗，掺入磷，硼，led根据发光颜色有不同的材料，如磷化镓，砷化镓等，这些都是半导体。LED从发光材料可以解释为红黄色AlGaInP 蓝绿色为AlGaN 一半导体薄膜原材料是LED灯具的核心组成部分，决定了LED灯具的光学性能和电气性能。常见的半导体薄膜原材料有硅、硼酸钙、氮化镓、硼酸铝、硅酸钙、磷化镓等，可以根据客户的要求
˙＾˙ LED的五种原材料是：芯片、支架、银胶、金丝和环氧树脂。1、晶圆组成：由金垫、P极、N极、PN结和金背衬层组成(双垫晶圆无金背衬层)。晶圆是由p层半导体元件和n层LED原材料包括：芯片、支架、固晶胶水、封装胶水、金线、载带、盖带、防静电袋子、干燥剂、湿度指示卡。
2003年6月，我国成立“国家半导体照明工程领导小组”，以中科院半导体所和物理所、北京大学、清华大学等科研院所为代表，积极介入第三代半导体材料领域的研发，将技术成果进行转led灯主要是由什么材料制成的：由5种原料制成，首先是晶片，即由PN半导体元素结合而成；其次支架，由铁、镀铜、镀镍及镀银结构组成；接着银胶，种类众多，如白胶，起导电粘合作用；最后是金
