表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封装方式。它适用于小型和轻量级电路板。六、无人机封装无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。它包括多种2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式，引脚以细长的小脚排列在芯片两侧，并采用表面贴装技术进行焊接。3. QFP封装(Quad Flat Package):
1DIP双列直插式封装技术双入线封装，DRAM的一种元件封装情势。指采用双列直插情势封装的集成电路、模块电源，绝大多数中小规模集成电路、模块电源均采用这种封装情势，其引脚数一样平插件封装：元器件引脚插入板子中；贴片封装贴片封装依次介绍电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠、共模滤波器、二级管（D）、三极管（Q）、MOS管、光耦。电阻（R）贴片电阻常
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子
元器件尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说DIP封装是一种双排直插式封装，引脚呈现两排并列的排列方式。DIP封装广泛应用于集成电路、电阻、电容等元器件，如运算放大器、微控制器等。SIP(Single In-line Package) SIP封装是一
