1.电气角度：过电压和过电流是芯片击穿短路的主要原因。当芯片的工作电压大于其承受的最大电压时，就容易引发电气击穿；而当芯片的电流大于其承受的最大电流时，则这里的过热击穿是指在工作电流不超过晶闸管的额定电流的条件下的热击穿。造成这种故障的主要原因是晶闸管的辅助散热装置无法正常工作，这导致了可控硅芯片的高温。对于水冷方式的选
芯片被击穿的原因分析
芯片被击穿有三大原因一、过热击穿：这里所说的过热击穿是指在工作电流并不超过芯片额定电流的情况下而发生的热击穿，发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热一、供电过压引起电源芯片击穿当电源供电过压时，超出电源芯片的耐压范围，会导致电源芯片无法承受电压而发生击穿。供电电压过高主要有两个原因：一是电源供电电
芯片被击穿的原因是什么
主要检查300V上的大滤波电容、整流桥各二极管及开关管等部位，抗干扰电路出问题也会导致保险烧、发黑。需要注意的是：因开关管击穿导致保险烧一般会把电流检测电阻和电源控制芯片烧坏1、可能是受电压击穿。瓷片电容芯片被击穿，最可能的原因之一电压击穿，主要表现为表面破碎，陶瓷芯片出现开裂。可能是瓷片电容质量差，承受的电压能力不够，或者选型不当，电压安
芯片被击穿的原因有哪些
电容击穿的原因电容击穿的根本原因就是其电介质的绝缘性被破坏，产生了极化。造成电介质绝缘性被破坏的原因有：工作电压超过了电容的最大耐压；电容质量不好，漏电流大，温度逐渐升高，如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独
