加速寿命计算公式(可靠性)结温计算半导体结温计算公式参数Parameter 参数值壳温CasetemperatureTcase 981 结温JunctiontemperatureTj 1131 热阻ThermalResi资源描述：《加速寿命计算公式(可靠性)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《加速寿命计算公式(可靠性)(4页珍藏版)》请在装配图网上搜索。1、电工电子产品恒定应力加速寿命(依据IEC6
●﹏● 公式：TimeT1=TimeRT/Q10(T1-RT)/10 TimeT1为加速老化时间，TimeRT室温时间(寿命),T1为加速老化温度(考虑材料极限，一般50-60℃),RT为室温(一般取20-25℃),Q10为反应速率系数(加速计算公式可靠性寿命应力筛选参数值98.1113.11.70.8979.81参数(Parameter)Casetemperature(Junctiontemperature(ThermalResistance)VoltagedropThroughcur
6、速寿寿命命试试验验- -加加速速因因子子计计算算(依依据据IEC62506IEC62506标标准准)参考标准环境：1)室温：25, 2)相对湿度：55%RH, 标准大气压：101.3 kPa。备注m取值：1)电容器以加速寿命计算公式(可靠性)电工电子产品恒定应力加速寿命试验-加速因子计（依据IEC62506标准）参考标准环境：1）室温：25℃，2）相对湿度：55%RH，标准大气压：101.3kPa。由in
公式：TimeT1=TimeRT/Q10(T1-RT)/10 TimeT1 为加速老化时间，TimeRT 室温时间(寿命), T1 为加速老化温度(考虑资料极限，一般50-60 ℃), RT 为室温(一般取20-2计算方法：以温度为加速寿命试验且采用阿氏加速寿命模式计算公式：实际使用中，如需要可在分子上乘上24Hrs以方便计算时数) Duration =(MTBFspec* GEMfactor)/(
大多数军品规划都用版本的MIL-STD-217FN2和GJB299B，而许多商用产品规划则用Bellcore方法来计算MTBF。MlArrhenius公式1:注意有负号式中，k为速率常数；A为给定的反应的特征常数，称为指前因子；e为自然对数的底数(2.718); R为气体常数(8.314J·mol-1·K-1); {\colo
