免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形主要有几个步骤：计算机设计打印转印修板腐蚀去膜钻孔水洗涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。三、数字万用表原理与组装数字万用表是搞电子的工作人员必备的设
?▂? 等就可达到d 0,ps0, 附加压力的方向指向液滴中心；附加压力的方向指向液滴中心；5、若液面为凹形、若液面为凹形(如液体中的空心气泡如液体中的空心气泡),r0,ps/0溶剂会“闪沸〞成气体〔类似于在热锅上滴水〕把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅.为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测
其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速一、助熔融合法如何合成宝石？在大多数情况下，坩埚由铂制成，但也使用铱和石墨。将粉末状成分与助熔剂在铂坩埚中混合。加热时，焊剂熔化并成为其他成分的强溶剂，
第二步，涂助焊剂。给处理好的线头涂助焊剂，我使用的是焊锡膏，松香也可以，麻烦一些，这里不体现。涂助焊剂第三步，线头上锡。用烙铁尖腹沾上一小滴焊锡丝，熔化后给涂过助焊剂的线头上Series2: 有形、光泽的助焊剂小滴数量表六、材料研究结果锡膏类型Series1Series2带速环境助焊剂A03426 ”/min氮气助焊剂A04226 ”/min氮气助焊剂B12526 ”/min氮
润湿性是衡量焊料与设备引线或端子连接到PC板的程度(图7)。低活性助焊剂过程中的两个重要因素是设备引线或端子的清洁度和引线或端子的电镀厚度。如果设备的终端不够清洁，就会发生脱5.2 测试5.2.1 滴一滴约0.05ml 的测试助焊剂于铬酸银试纸，每一小滴残留最少15 秒。5.2.2 15 秒后，立刻将试纸浸泡在2-propanol 溶液清洗掉有机金属。5.2.3 烘干试纸10
