SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。SMT流程示意图1、SMT 基础名词解释SMT :( Surface Mounted Technology )表面贴装技术，一、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。二、SMT操作员参照SMT栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和飞达位置，
SMT上料八大步骤1、飞达没料时，设备会发出报警声，操作需根据设备提示进行取消消警操作；如果不熟悉报警故障处理，1).取一装好料的FEEDER,根据所上物料的型号，依照"SMT LOADING LIST"查找此物料在机器内对应站位编号，再根据机器内所标示的编号，将FEEDER放入对应的编号位置上. 2).操作员左手捏住FEEDER尾端
首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印机器发出缺料信号时，操作员应仔细阅读机器屏幕上显示的缺料信息并核对站位表，找出区域和站位及所需的物料，根据照站位表将对应规格型号、物料编码的物料装到机器对应站位中，并
